泰州網站建設，科創板再次迎來半導體巨無霸
作者： ? 發布時間：2023/6/9 15:24:39
科創板再次迎來半導體巨無霸。6月6日，證監會發布關于華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”，01347.HK）首次公開發行股票注冊的批復，證監會同意華虹半導體首次公開發行股票的注冊申請。招股書顯示，華虹半導體此次擬公開發行新股不超過4.34億股并在科創板上市，募集資金總額180億元分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目等。長江商報記者注意到，科創板開板以來，僅有中芯國際、百濟神州的首發募資規模高于華虹半導體，而中芯國際與華虹半導體并稱為“半導體雙雄”。如果華虹半導體在今年年內完成發行，其也或將成為科創板2023年******的IPO項目。作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業之一，華虹半導體盈利能力較強。2020—2022年，華虹半導體分別實現營業收入67.37億元、106.3億元、167.86億元，歸屬于母公司股東的凈利潤（歸母凈利潤，下同）為5.05億元、16.6億元、30.09億元。
